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電子論壇第74期:Design for Testing and Reliability of 3D Integrated Circuits

作者:隆麗萍 發布時間:2019-05-21 來源:學科建設與研究生管理辦公室 主講人:成元慶

        由電子科學與工程學院主辦的電子論壇74邀請到北京航空航天大學微電子學院成元慶老師,與我校師生共同探討三維集成電路的可測性與可靠性設計問題。具體安排如下,歡迎感興趣的師生參加。

主題:Design for Testing and Reliability of 3D Integrated Circuits

主講人 成元慶 北京航空航天大學微電子學院

主持人: 黃樂天 副教授

時 間: 2019年524日下午15:00

地 點: 沙河校區電子樓137

 

內容簡介:

隨著半導體工藝尺寸的不斷演進千赢国际平台,晶體管的開關速度不斷提升,芯片的工作頻率已經高達幾個吉赫茲。然而,互連線由于其獨特的制造工藝,無法與晶體管器件實現同步的工藝和性能提升千赢国际平台。在深亞微米條件下,互連線延遲和能耗已經成為制約芯片性能和功耗提升的一個關鍵因素。為了解決互連問題,延續摩爾定律,三維集成電路設計技術被學術界和工業界提出來。通過將芯片垂直堆疊,并利用硅通孔進行互連,可以大大縮短關鍵路徑的延遲,減小芯片的平面面積,進而降低芯片功耗千赢国际平台。此外,三維集成電路還支持異質集成,這對于提升復雜片上SoC系統的良率具有顯著作用千赢国际平台。然而三維集成電路本身也面臨一些巨大的挑戰,例如可靠性和可測試性設計,芯片的散熱問題等等。需要新的集成電路設計方法學的支持,以提升三維集成電路的良率并最大限度發揮其性能和功耗優勢千赢国际平台。

本次報告主要介紹報告人在三維集成電路領域相關的研究成果,重點介紹三維集成電路的可測試性設計、三維集成電路供電噪聲分析、多時鐘域下三維集成電路的熱-電耦合效應分析,解決硅通孔電遷移的可靠性設計技術以及三維片上多核系統的運行時優化技術等千赢国际平台。此外還會簡要介紹當前最新的單體三維集成電路技術(monolithic 3D IC)。 

主講人簡介:

成元慶老師博士畢業于中國科學院計算技術研究所,之后在法國CNRS/LIRMM研究所做博士后研究,于2013年加入北京航空航天大學千赢国际平台。主要研究方向為三維集成電路物理設計技術以及低功耗新型存儲器架構設計?,F在為CCF高級會員,IEEE/ACM/IEICE會員,IEEE DATE/PATMOS/ISVLSI程序委員會委員,IEEE Trans. on CAD, IEEE Trans. on VLSI, IEEE JETCAS 以及IEEE Trans. on AES的特約審稿人千赢国际平台。

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